[엔비디아] 중국 전용 저가형 블랙웰 AI 칩 (6000D / B40) 6월 양산 예정
엔비디아(NVIDIA)는 미국의 수출 규제를 우회하고 중국 내 AI 반도체 시장을 유지하기 위해, 최신 아키텍처인 블랙웰(Blackwell)을 기반으로 한 저가형 AI 칩을 2025년 6월부터 양산할 계획입니다. 이 칩은 기존의 H20과 H800 모델을 대체하며, 가격을 낮추는 대신 성능과 사양에 조정을 가했습니다. 블랙웰 아키텍처 기반 중국 전용 AI 칩의 특징 제품명 및 출시 일정 예상 제품명 : 6000D 또는 B40 양산 시작 시점 : 2025년 6월 예정 주요 사양 메모리 대역폭 : 초당 1.7TB로 조정하여 미국 수출 제한선(1.8TB) 이하로 설정 메모리 타입 : 고대역폭 메모리(HBM) 대신 GDDR7 메모리 채택 패키징 기술 : TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기술 미적용 기반 GPU : 서버급 RTX 프로 6000D GPU 기반 가격 및 경쟁력 예상 가격 : 6,500 8,000달러(한화 약 890만 1100만원) 기존 H20 대비 : 60~70% 저렴한 가격으로 경쟁력 확보 미국 수출 규제와 엔비디아의 대응 전략 수출 규제 배경 미국 정부는 중국의 AI 기술 발전을 억제하기 위해 고성능 AI 칩의 수출을 제한하고 있습니다. 이에 따라 엔비디아의 H20 칩도 수출이 제한되었으며, 이는 엔비디아의 중국 시장 점유율 감소로 이어졌습니다. 엔비디아의 대응 엔비디아는 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 새로운 저가형 AI 칩을 개발하여, 수출 규제를 우회하고 중국 시장을 유지하려는 전략을 취하고 있습니다. 이 칩은 성능을 일부 낮추는 대신, 가격을 크게 낮추어 경쟁력을 확보하고 있습니다. 중국 AI 반도체 시장의 현황과 전망 시장 규모 및 경쟁 상황 시장 규모 : 약 68조원 규모의 데이터센터 시장 경쟁사 : 화웨이의 어센드(Ascend) 910B AI 칩이 시장 점유율을 빠르게 확대 중 엔비디아의 시장 점유율 변화...